臺積電等晶圓代工商的產能利用下滑，在一定程度上也意味著部分芯片的需求開始放緩。

臺積電2月份的營收是環比下滑近15%，不過仍在50億美元之上。

聯華電子的營收，已連續9個季度創下新高。

聯華電子明年一季度將兩次提價，1月份上調10%。

在今年1月14日發布的財報中，臺積電管理層預計今年的資本支出在250-280億美元。

明年芯片代工商的產能如果依舊緊張，代工價格可能會繼續上漲。

聯華電子11月份營收7.08億美元，同比大增33.52%。

算上10月份，聯華電子已連續3個月的營收同比增長超過20%。

來自臺積電、聯華電子等純芯片代工商的收入，將達到871億美元，同比增長24%。

芯片代工商加速擴充產能，對芯片制造商設備的需求就將增加，有可能導致設備的供不應求和價格上漲。

預計環比增長10%，也就意味著這3家代工商三季度的累計營收，將達到170.3億美元。

在多領域芯片供應緊張，芯片代工商產能普遍緊張的情況下，芯片代工商的營收也普遍強勁，聯華電子與世界先進7月份的營收，就雙雙創下了新高。

產業鏈人士透露，雖然終端市場需求下滑的擔憂在近期有提升，但芯片代工商的訂單在下半年仍將繼續增加，可能推動芯片代工商在下半年再次上調代工價格。

韓國媒體的報道顯示，DB HiTek副會長、CEO Choi Chang-sik，去年的薪酬達到了34.18億韓元，折合約306.46萬美元，是2019年的3.13倍，增幅明顯。

英文媒體援引產業鏈人士透露的消息報道稱，芯片代工商聯華電子的8家主要客戶，已承諾長期產能需求，承諾的產能需求期限長達6年。

英文媒體在最新的報道中表示，即使印度和東南亞市場智能手機的需求量快速下滑，導致部分手機廠商大幅削減芯片訂單，芯片代工商也不太可能而因此減產。

英文媒體援引產業鏈人士的透露報道稱，芯片代工商聯華電子尋求與三星電子、聯發科和高通等大客戶，簽訂3年的芯片代工合同。

產業鏈的消息人士透露，芯片代工商因產能緊張而提高代工價格，芯片供應商預計也會提高價格，以彌補增加的芯片代工成本。

英文媒體最新援引產業鏈的消息報道稱，由于產能緊張，芯片代工商在二季度開始將提高芯片代工報價，三季度可能會再次提高。

外媒的報道顯示，臺積電在給相關媒體的一份聲明中表示，他們預計未來3年將投資1000億美元，用于提高產能和先進制程工藝的研發。